Apple và TSMC đã sẵn sàng sản xuất chip 10nm cho iPhone thế hệ mới

Bên cạnh Apple, dây chuyền mới của TSMC cũng sẽ cung cấp các chip Helio X30 và X35 cho MeduaTek trong giai đoạn từ cuối năm 2016 tới hết năm 2017 - song song với các chip xử lý cho HiSilicon để sử dụng trong điện thoại Android cao cấp của Huawei.

Hiện tại, chip A10 Fusion trong iPhone 7 đang được chế tạo thông qua quy trình FinFET 16nm của TSMC. Các chip A9 trong iPhone 6s, iPhone SE hay A9X trong iPad Pro 12,9 inch cũng sử dụng chung kích thước này. Việc thu nhỏ quy trình sản xuất sẽ cho phép chip xử lý trở nên nhỏ gọn hơn, đồng thời có thể cắt giảm được điện năng tiêu thụ, giảm nhiệt sinh ra, cũng như cải thiện hiệu năng xử lý.

Mới đây, Qualcomm cũng đã quyết định thế hệ chip 10nm mới của hãng sẽ do Samsung sản xuất. Dự kiến những lô Snapdragon 835 đầu tiên sẽ hiện diện trong các thiết bị thương mại ngay từ nửa đầu năm 2017 (cùng thời điểm với thế hệ Exynos 10nm mới của chính hãng điện tử Hàn Quốc).

Hiện tại, cuộc đua thu nhỏ quy trình sản xuất chip vẫn đang tiếp diễn - theo đúng những gì định luật Moore dự đoán. IBM hiện đang trong quá trình thử nghiệm thế hệ chip xử lý 7nm mới - với dự kiến trang bị cho các sản phẩm tiêu dùng từ năm 2019.

Nguyễn Thúc Hoàng Linh