Dòng flagship Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt vào năm 2026 sẽ thay đổi định nghĩa nhiếp ảnh di động nhờ hệ thống phụ kiện quang học rời và kiến trúc chip Kirin đột phá.
Dòng Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt với hệ sinh thái camera hỗ trợ phụ kiện quang học rời và chip Kirin sử dụng kiến trúc LogicFolding giúp tăng mật độ bóng bán dẫn vượt trội.
Huawei vừa công bố một nguyên lý thiết kế chip hoàn toàn mới mang tên 'Tau Scaling Law', hay còn gọi là 'Định luật Tau', được xem là nỗ lực nhằm vượt qua giới hạn của Định luật Moore - nền tảng từng chi phối sự phát triển của ngành bán dẫn suốt nhiều thập niên qua.
![[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w250_r3x2/2026_05_27_180_55254044/aef57d525b19b247eb08.jpg.avif)
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
Ngày 25/5, Trung Quốc công bố 'Định luật Tau', đánh dấu lần đầu tiên nước này đề xuất một nguyên tắc mang tính định hướng cho sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Định luật do bà Hà Đình Ba (He Tinhbo), Tổng giám đốc Bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei công bố tại một hội thảo quốc tế ở Thượng Hải.
Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031.
Flagship thế hệ mới của Huawei gây chú ý với hệ thống camera tele kép 50MP, màn hình Tandem OLED 6.9 inch cùng viên pin dung lượng lớn kỷ lục lên tới 7,000mAh.
Tin đồn về Mate XT 2 của Huawei xuất hiện chỉ vài ngày sau khi giới công nghệ tiết lộ thông tin về Galaxy Z TriFold 2 của Samsung.
Dòng flagship Pura 90 vừa bổ sung phiên bản tiêu chuẩn với điểm nhấn pin dung lượng lớn, cụm camera 50MP hỗ trợ OIS và thân máy siêu mỏng 7mm dù sở hữu cấu hình mạnh mẽ.
Huawei vừa bổ sung mẫu Enjoy 90m Plus vào dòng smartphone tầm trung, nổi bật với dung lượng pin lớn, thiết kế cụm camera mới và chạy hệ điều hành HarmonyOS 6.0.
Hai hãng công nghệ đã tập trung xây dựng chuỗi cung ứng trong suốt nhiều năm để tự chủ nguồn cung, giảm tác động khi tình trạng khan hàng linh kiện diễn ra.
Huawei chính thức trình làng bộ ba Enjoy 90, 90 Plus và 90 Pro Max tại Trung Quốc với điểm nhấn là dung lượng pin đột phá, chip Kirin và hệ điều hành HarmonyOS 6.
Mẫu smartphone Enjoy 90 Pro Max sắp ra mắt của Huawei nổi bật với thiết kế cao cấp và các tùy chọn màu sang trọng.
Huawei xác nhận ra mắt dòng Enjoy 90 vào ngày 23/3 tại Trung Quốc, nổi bật với phiên bản Pro Max sở hữu viên pin dung lượng khủng 8.500 mAh và màn hình OLED 1.5K.
Huawei xác nhận sự kiện ra mắt dòng Enjoy 90 vào ngày 23/3, gây ấn tượng với mẫu Pro Max sở hữu viên pin dung lượng khủng 8,500 mAh và vi xử lý Kirin tự phát triển.
Tháng 4 tới hứa hẹn sự bùng nổ của thị trường smartphone với sự xuất hiện của OPPO Find X9 Ultra dùng chip Snapdragon 8 Elite và dòng Huawei Pura 90 trang bị vi xử lý Kirin thế hệ mới nhất.
Sau chuỗi 5 tuần tăng điểm liên tiếp kể từ đầu năm, thị trường chứng khoán Việt Nam đã ghi nhận tuần điều chỉnh đầu tiên trong năm 2026.
GAC Trumpchi M8 2026 đã chính thức trình làng tại thị trường Trung Quốc với ba phiên bản khác nhau.
Trung Quốc năm 2025 vượt mọi giới hạn với AI mã nguồn mở, xe điện dẫn đầu, chip nội địa và hệ điều hành HarmonyOS 6, định hình tương lai công nghệ.
Kirin Holdings -một trong những tập đoàn đồ uống lớn nhất Nhật Bản và thế giới sẽ tăng 50% chi tiêu cho nghiên cứu và phát triển (R&D) trong lĩnh vực thực phẩm và sản phẩm chăm sóc sức khỏe.
Mới đây, tại khu Từ Hối (Thượng Hải, Trung Quốc), một chiếc xe đa dụng dành cho gia đình (MPV) thuần điện Li MEGA đang lưu thông trên đường đã bất ngờ bốc cháy và phát nổ.
Ngày 5/10, Hội Việt ngữ tại Nhật Bản (HVN) tổ chức thành công Lễ trao giải cuộc thi ảnh 'Khoảnh khắc bé học tiếng Việt' kết hợp với Tết Trung thu 2025 tại Trường tiểu học Kasai số 7, phường Edogawa, Thủ đô Tokyo.
Ngày 5/10/2025, Hội Việt ngữ tại Nhật Bản (HVN) đã tổ chức thành công Lễ trao giải cuộc thi ảnh 'Khoảnh khắc bé học tiếng Việt' kết hợp với Tết Trung Thu 2025 tại Trường Tiểu học Kasai số 7, Phường Edogawa, Thành phố Tokyo. Sự kiện thu hút hơn 650 người tham dự, bao gồm phụ huynh, thiếu nhi người Việt, các gia đình Nhật Bản và đông đảo tình nguyện viên trẻ – minh chứng cho sức hút lớn của việc bảo tồn ngôn ngữ dân tộc giữa cộng đồng Việt kiều.
Chính phủ Mỹ muốn sở hữu 10% cổ phần trong Intel, nhằm thúc đẩy sản xuất chip trong nước, bảo vệ chuỗi cung ứng và tối ưu hóa hiệu quả đầu tư công.
Chiếc điện thoại gập Huawei Mate X6, từng được quảng bá là dòng siêu mỏng, qua đo lường thực tế lại cho thấy dày hơn tới 0,6mm so với thông số mà hãng công bố…