Galaxy S9 dùng bo mạch xếp chồng để lắp pin to hơn

Công nghệ pin trên thiết bị di động phát triển rất chậm, trong khi đó, nhu cầu về năng lượng của smartphone ngày càng gia tăng. Vì vậy, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SLP (Substrate Like PCB) để giải quyết vấn đề này trên Galaxy S9. Thiết kế này sử dụng bo mạch chủ được xếp chồng lên nhau, mật độ các con chip được đóng dày đặc hơn, theo từng lớp, giúp tiết kiệm không gian bên trong máy để dành cho các viên pin cỡ lớn hơn. Cấu trúc các viên pin cũng có dạng chữ L thanh vì dạng thanh thẳng hiện hành.

Hiện nay chỉ có 4/10 nhà cung cấp có thể thực hiện giải pháp SLP cho Samsung và cũng chỉ có những chiếc S9 dùng Exynos mới áp dụng SLP, do một số khó khăn về kỹ thuật với vi xử lý của Qualcomm.

Ngoài ra, công nghệ màn hình Y-OCTA cũng giúp màn hình mỏng hơn, giúp hạ độ dày thân máy hoặc dành không gian cho viên pin dung lượng cao hơn. Galaxy S9 hứa hẹn có kích thước chỉ bằng Galaxy S8 nhưng dung lượng pin sẽ được cải thiện đáng kể.

Theo Phonearena

Hải SN