Western Digital phát triển thành công kiến trúc bộ nhớ NAND 3D 64 lớp

Theo thông tin từ hãng sản xuất thiết bị lưu trữ lớn nhất thế giới, quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ này đang được triển khai tại Yokkaichi và dự kiến sẽ hoàn thiện những phiên bản sản phẩm hoàn thiện đầu tiên vào cuối năm nay. Western Digital hy vọng BiCS3 sẽ có thể được thương mại hóa và đưa vào sản xuất đại trà ngay từ nửa đầu năm 2017.

“Việc ra mắt công nghệ NAND 3D thế hệ mới với cấu trúc 64 lớp lưu trữ hàng đầu thị trường hiện nay, Western Digital đã một lần nữa khẳng định vị trí tiên phong trong ngành công nghệ bộ nhớ tĩnh NAND. BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3 bit/đơn vị (3-bits-per-cell) với chip bán dẫn có mật độ nhớ cao - cho phép nâng cao hiệu suất, khả năng vận hành và độ tin cậy ở mức giá mềm hơn các giải pháp trước kia” – Tiến sĩ Siva Sivaram, Phó chủ tịch điều hành phụ trách mảng công nghệ bộ nhớ của Western Digital, cho biết.

Kết cấu kiến trúc chip nhớ BiCS3 mới của Western Digital.

Thời gian tới, BiCS3 sẽ được chế tạo trong mối quan hệ hợp tác giữa Western Digital và Toshiba (phụ trách sản xuất). Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ sử dụng chip nhớ 256GB trước khi nâng cấp dung lượng lên tới 512GB/chip. Nếu thuận lợi, đây sẽ là bước tiến rất lớn cho các sản phẩm nhớ hiện đại - từ ổ SSD, ổ flash USB cho tới thẻ nhớ, các thiết bị di động...

Western Digital dự kiến sẽ tung ra những sản phẩm ứng dụng BiCS3 đầu tiên cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016.

Hoàng Linh