MediaTek trình làng chipset Helio X23 và X27, hỗ trợ camera kép

Hãng MediaTek vừa trình làng 2 con chip di động mới là Helio X23 và X27.

Theo trang công nghệ PhoneArena, nhà sản xuất chip di động MediaTek của Đài Loan vừa trình làng 2 chipset mới là Helio X23 và X27. Đây là những con chip cao cấp được cải tiến từ Helio X20.

Cả hai con chip mới đều mang đến những cải thiện tổng thể về mặt hiệu suất, tăng chất lượng quay video và tất nhiên là tiêu thụ điện năng thấp hơn. Các chip mới sử dụng kiến trúc 3 cụm quen thuộc của MediaTek. Tổng cộng, Helio X23 và X27 có 10 lõi xử lí (với 2 lõi ARM Cortex-A72 và 8 lõi ARM Cortex-A43).

Trong đó, Helio X27 có tốc độ xung nhịp 2.6 GHz, GPU 875MHz. MediaTek tuyên bố Helio X27 cải thiện 25% hiệu suất so với Helio X25. Ngoài ra, bộ xử lí tín hiệu hình ảnh Imagiq cũng được nâng cấp, hỗ trợ lấy nét nhanh bằng pha kép, cải thiện chất lượng ảnh chụp.

Với cải tiến này, những thiết bị sử dụng chipset Helio X27 có thể trang bị hệ thống camera kép.

Ngoài ra, cả hai con chip còn được tích hợp mô đun theo dõi Envelope để tự động điều chỉnh điện áp đầu ra. Điều này sẽ giúp tiết kiệm đến 15% năng lượng tiêu thụ so với thế hệ vi xử lí tiền nhiệm.

MediaTek cho biết những chiếc smartphone sử dụng Helio X23 và X27 sẽ sớm xuất hiện trên thị trường trong thời gian tới.

Bạch Đằng