Những ngày qua, các smartphone mới được ra mắt cùng với con chip mạnh mẽ Qualcomm Snapdragon 821 đang gây cơn sốt trong cộng đồng người dùng và giới công nghệ như bộ đôi Xiaomi Mi5S và Mi5S Plus. Để đối đầu trực tiếp với Qualcomm, Mediatek đang trong quá trình phát triển thế hệ chip Helio mới với tên gọi Helio X27.

Những ngày qua, các smartphone mới được ra mắt cùng với con chip mạnh mẽ Qualcomm Snapdragon 821 đang gây cơn sốt trong cộng đồng người dùng và giới công nghệ như bộ đôi Xiaomi Mi5S và Mi5S Plus. Để đối đầu trực tiếp với Qualcomm, Mediatek đang trong quá trình phát triển thế hệ chip Helio mới với tên gọi Helio X27.

Mediatek phat trien chip Helio X27 ngang ngua Snapdragon 821 - Anh 1

Theo kế hoạch được vạch ra hồi đầu năm, Mediatek đã ra mắt 3 con chip Helio P10, Helio X20 và Helio X25 sau đó hãng sẽ bắt tay vào phát triển con chip Helio X30 cho năm sau. Trong đó rất nhiều mẫu smartphone hiện đang sử dụng con chip Helio X20 như Xiaomi Redmi Pro, Redmi Note 4…. Helio P10 cũng được nhiều hãng sử dụng cho sản phẩm của mình như Sony Xperia XA, Xa Ultra hay OPPO F1 Plus còn Helio X25 hiện vẫn khá ít hãng sử dụng như Meizu Pro 6.

Mediatek phat trien chip Helio X27 ngang ngua Snapdragon 821 - Anh 2

Có vẻ như Mediatek đang có kế hoạch để đối đầu Qualcomm khi bất ngờ phát triển con chip Helio X27. Nguồn tin từ PhoneArena cho biết, Helio X27 sẽ được xây dựng trên quy trình 20 nm, xung nhịp tối đa là 2.59 GHz, vi xử lý mới sẽ nằm trong phân khúc cận cao cấp, tức là mạnh mẽ hơn Helio X25 và nằm dưới phân khúc của Helio X30.

Mediatek đã xác nhận hãng đầu tiên có thiết bị được trang bị con chip Helio X27 này sẽ là LeEco của Trung Quốc. Trong khi đó chỉ vài ngày tới, LeEco sẽ ra mắt thêm 2 chiếc smartphone mang con chip của Qualcomm Snapdragon ra thị trường

Hiếu Trung