Minh họa: Bộ vi xử lý của AMD.
AMD đang làm việc với hàng loạt chi tiết liên quan sản xuất bộ vi xử lý Fusion, từ tốc độ xử lý, mức tiêu thụ điện đến kế hoạch cung ứng sản phẩm đến cuối quí 2 năm nay.
Theo chuyên gia chính của AMD là Sam Nafziger, bộ vi xử lý Fusion có tên mã Llano phải được xuất hiện vào năm 2011. Về cơ bản, nó là phiên bản cải tiến của các nhân Phenom II hiện đang sử dụng trong các bộ vi xử lý AMD cho MTĐB. Số lượng nhân của bộ vi xử lý sẽ là 4, còn tốc độ sẽ không dưới 3GHz.
Fusion là chip lai, trong đó trên đế silicon chung sẽ đặt đồng thời các vi xử lý trung tâm và xử lý đồ họa. Thoạt đầu, Fusion được hoạch định ứng dụng ở MTXT cho thị trường phổ thông. Bộ vi xử lý đồ họa thêm vào cho phép máy tính xem phim Blu-ray và chơi game 3D. Ngoài ra, nhân đồ họa sẽ sử dụng cùng bộ vi xử lý trung tâm để tăng tốc độ thực thi các nhiệm vụ xử lý dữ liệu đồ sộ, phức tạp. Bộ vi xử lý đồ họa Fusion sẽ hỗ trợ công nghệ DirectX11 của Microsoft nên hứa hẹn tăng năng suất xử lý đồ họa và ứng dụng trên MTXT.
Mỗi nhân Llano có 1MB bộ nhớ cache cấp độ 2 và đặc trưng bởi công suất tiêu thụ uyển chuyển (Thermal Design Power, TDP) từ 2,5 đến 25W. TDP cho thấy lượng nhiệt cao nhất cần được hệ thống làm mát bộ vi xử lý giải phóng để không khiến bộ vi xử lý quá nóng. Công ty chưa thông báo dữ liệu TDP cho Fusion nói chung nhưng biết là tiêu thụ điện của các chip đồ họa có thể đủ cao. Như vậy, khi cả 4 nhân của bộ vi xử lý Llano làm việc ở xung nhịp cao nhất, tổng TDP của chip không tính vi xử lý đồ họa có thể từ 10 đến 100W.
Trong khi đó, nhiều vi xử lý cho MTĐB của AMD dòng Turion chỉ có TDP khoảng 35W, còn các chip siêu di động Neo thì có mức tiêu thụ nhỏ hơn một nửa. Tuy nhiên, theo các đại diện AMD, vẫn có thể giữ mức tiêu thụ điện hợp lý cho Fusion nhờ những chức năng điều khiển nguồn điện sử dụng có trong chip đó, ví dụ công nghệ Power Gating tự động ngắt nguồn với nhân rỗi…
AMD thông báo, Công ty đã chuẩn bị phương án xuất xưởng phiên bản Fusion cho cả MTĐB.
Như Dũng
Theo IDG News Service, 11/3/2010